第126章 AI芯片设计第一次体验芯片设计制造(第3/7 页)
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“啊？”全班同学看着ppt上罗列的要求，几乎露出了完全一样的表情：那就是，你他么的是不是在逗我？
不过他们脸色倒是轻松了，因为这根本不可能。
别说大二了，就算是大四，高性能计算单元的设计与验证也属于挑战性课程，更不用说还要求制造和性能了——这纯属于鬼扯。
按照牛长青教授隔三差五就会逗一逗他们的性格，估计是在说笑。
“不要以为我在说笑，不是的。”牛长青教授说道：“卷耳智能科技开放一种全新的设计和制造模式。
“目前是属于内测阶段，我们学校争取了内测合作伙伴的资格。而我，把这个资格争取到我们班来了。”
全班同学听出话音来了，这他么是真的！
有人很兴奋，卷耳智能科技的内测啊，先人一步，说不定就能多出很多机会。而且，卷耳智能科技涉足芯片设计和制造了？
那我们岂不正好赶上一个绝佳的风口？谆谆期待！
但也有人内心已经开始暗自诅咒了：这么好？那我谢谢总可以吧？！
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