第91章 张建瞬间就急了:摩尔科技送你都成!(第3/6 页)
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“我现在就在鹏城,这两天见过于总,探过口风——高端工艺确实产能有限,这是事实,他们就算想抠都抠不出来。
“但,听于总的口风,也不是完全没有可能。他最近会去河州拜访你,估计要和你谈点儿什么合作,不知道这个时候现在联系你们了没。”
“应该没有。”纪弘说道:“如果有,行政会第一时间通知我的。
“不过不用指望国内的高端产能,那太有限了。就算华为愿意也没用,一共就那仨瓜俩枣,一家都不够用呢,两家再分分,还够干什么的?”
“那我们怎么办?”张建有些疑惑。
纪弘犹豫了一下,昨天突然的智力+01,让他从存算融三维融合架构中剥离出一种as的层迭化设计方案。
之前说过,为什么存储芯片能够层迭设计,一方面是因为多层集成电路技术在突破,另一方面是3dnand闪存结构简单而规则。
利用硅通孔技术等先进工艺,就可以实现多层芯片之间、多层晶圆之间的垂直导通————垂直贯通的柱子就是类似于硅通孔技术的样子,这个图是长江存储xtackg技术的示意图,大概就是这个意思。
但存算三维融合芯片的架构太过复杂,上下的导通不可能用这样简单粗暴的垂直方式,也不可能一条线从第一层导通到最后一层。
甚至根据设计方案,要做到按需要随时导通,不需要的时候要坚决绝缘,那就复杂的太多了。
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