第126章 AI芯片设计第一次体验芯片设计制造(第3/7 页)
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“啊?”全班同学看着ppt上罗列的要求,几乎露出了完全一样的表情:那就是,你他么的是不是在逗我?
不过他们脸色倒是轻松了,因为这根本不可能。
别说大二了,就算是大四,高性能计算单元的设计与验证也属于挑战性课程,更不用说还要求制造和性能了——这纯属于鬼扯。
按照牛长青教授隔三差五就会逗一逗他们的性格,估计是在说笑。
“不要以为我在说笑,不是的。”牛长青教授说道:“卷耳智能科技开放一种全新的设计和制造模式。
“目前是属于内测阶段,我们学校争取了内测合作伙伴的资格。而我,把这个资格争取到我们班来了。”
全班同学听出话音来了,这他么是真的!
有人很兴奋,卷耳智能科技的内测啊,先人一步,说不定就能多出很多机会。而且,卷耳智能科技涉足芯片设计和制造了?
那我们岂不正好赶上一个绝佳的风口?谆谆期待!
但也有人内心已经开始暗自诅咒了:这么好?那我谢谢总可以吧?!
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