第127章 成本过高的问题，数字掩膜版技术(第3/6 页)
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“原本我的设想，是想要做成o2o的模式的，”纪弘摇头道：
“那边设计一完成，这边掩模制作、晶圆准备、光刻、封装等等一系列流程统统自动进行，随后成品的芯片就发给客户了。”
“现在的问题是？”刘向东疑惑道：“这不是已经实现了吗？”
“成本过高。”王华新显然对这个领域更熟悉一些：“正常的情况下，掩膜版制作完成之后，后续批量生产芯片时经过清洗等一系列过程是可以复用的。
“如果按照纪总的这种思路，一方面是掩膜版的利用太低了，而掩膜版的制作费用很高。尤其是先进制程，制版费用甚至能占到芯片成本的12~15，如果需求低，也是不划算的。
“另一方面，你也看到了，掩膜版的制作其实很复杂很耗时，时间上也是问题。”
刘向东虽然对此没有研究，但大批量的生产能够节省成本，这在很多领域都是适用的——哪怕玩具都是这样，不管生产多少，开模的成本都是不会变的，是要均摊到每一个产品上，产量小，平均成本当然就高了。
“那就没有什么减少成本和节省时间的方法？”刘向东疑惑道。
“数字掩膜版技术，可以通过数字图像处理技术将图形转换为数字信号，并将数字信号输出到微纳米加工设备上，从而制造出高精度的掩膜版数，成本低、周期短、精度高……
“或者直写无掩膜光刻技术！”
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