第162章 终于造出芯片(第4/6 页)
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薛亦为煞有其是的大声通报着测试结果,听起来让人振奋。
当所有测试环节结束之后,芯片产线的员工振臂高呼,长达两个月不休息的他们,压抑了太久。
他们并不知道,在这个隐秘的角落,已经创造了华夏芯片的历史,而未来,这将是华夏芯片产业奋起直追的扬帆起航的地方。
在后续测试全都通过之后,薛亦为开心的问李树:“李总,第一批量产cu要以何种方式来封装?”
“dip(双列直插式封装)占35,p(小外形封装)占25,pl(塑封引线封装)占15,qfp(四侧引脚扁平封装)占15,bga(求栅阵列封装)占8,pga(插针网格阵列封装)占2”李树掰着手指头对薛亦为道。
薛亦为愣在当场,随后他说目前bga和pga两种封装方式,是c才会用到的封装方式,存在一定的工艺难度。
没等薛亦为解释完,李树便道:“我不需要你普及什么芯片封装知识,我只要问你一句,在现有条件下,能不能干,不能干我换人。”
薛亦为一脸苦笑的点点头说:“我尽力干。”
在未来芯片量产之后,现有技术条件下的封装工序,需要涉及复杂而繁琐的焊接工艺,需要大量的技术工人。
筛选出合格的焊接工人,并将黑科技提供的教学手册普及好,还是需要薛亦为来做的。
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